多功能磁控濺射鍍膜機技術方案
多功能磁控濺射鍍膜機（高真空磁控濺射儀）是用磁控濺射的方法，制備金屬、合金、化合物、半導體、陶瓷、介質復合膜及其它化學反應膜等；適用於鍍制各種單層膜、多層膜、摻雜膜系及合金膜；可鍍制磁性材料和非磁性材料。
多功能磁控濺射鍍膜機-設備關鍵技術特點
秉承設備為工藝實現提供實現手段的理念，我們做了如下設計和工程實現，實際運行效果良好，為用戶的專用工藝實現提供了 的工藝設備方案。
靶材背面和濺射靶表面的結合處理
-靶材和靶面直接做到面接觸是很難的，如果做不到面接觸，接觸電阻將增大，導致離化電場的幅值不夠（接觸電阻增大，接觸面的電場分壓增大），導致鍍膜效果不好；電阻增大導致靶材發熱升溫，降低鍍膜質量。
-靶材和靶面接觸不良，導致水冷效果不好，降低鍍膜質量。
-增加一層特殊導電導熱的軟薄的物質，保証面接觸。
